硅谷IC专家（科大海外校友）系列讲座-I

    （IC技术的发展趋势和挑战、深亚微米IC设计和制程技术、封装和热传导，RF仿真模拟）
主办单位：中国科技大学研究发展中心（上海）
指导单位：上海市集成电路行业协会
承办单位：上海市中科大高等进修学院
协办单位：上海浦东软件园、中国科大海外校友基金会、美国硅谷中国科大协会、上海复芯微电子技术咨询有限公司

时间：2003 年10月20日
地点：中国科技大学研究发中心（上海）一楼多功能厅
上海浦东张江高科技园碧波路456号
（交通距离地铁二号线张江高科站两百米，门口就有大桥五线、大桥六线等公交站台）
讲座议程：
1． 上午9:00到9:10 嘉宾致词
2． 上午9:10到9:25 半导体产业链和集成电路发展趋势.
3． 上午9:25到10:05 超亚微米微处理器芯片集成电路设计,制程技术及其发展趋势(Deep Submicron Process Technology and Microprocessor Physical Design Implementation -- Trends and Challenges)
主讲人： 胡荣湘博士，美国硅谷，太阳微系统Sun Microsystems Inc.公司微处理器芯片部门
4． 上午10:05到10:45 专用集成电路(ASIC)设计流程简介(Overview of Application Specific Integrated Circuit (ASIC) Design Flow)
主讲人：丁剑，美国明尼苏达州，Guidant Corp。, 专用集成电路(ASIC)部门

上午10:45到11:00 休息

5． 上午11:00到11:10 中科大IC工程硕士招生介绍(集成电路设计与制造工艺方向)
6． 上午11:10到11:50 (IC Package Thermal and Mechanical Design ) A Chip’s Journey — From Silicon to PC
主讲人：连兵博士，美国俄勒冈州波特兰，英特尔公司Intel Corporation
7． 上午11:50到下午12:30 RF IC Simulation
主讲人：林福江博士，新加坡 FJTech公司和新加坡微电子所。

中午12:30到下午2:00, 午餐、休息

8． 下午2:00到4:30 海外留学人员高科技创业论坛
(仅限于受邀请的人员，如果需要参加，请索取邀请函)
科大海外校友介绍融资项目
科大知名校友畅谈成功经验
投资公司介绍相关投资情况

IC讲座系列介绍

IC讲座系列将逐一介绍半导体产业链中的各个关键技术领域。系列I 主要介绍IC设计，IC制程，IC封装和IC热导，RF仿真模拟。侧重于高性能，超亚微米(0。13， 0。09和0。065微米)IC的设计和制程技术，从微处理器芯片集成电路设计和专用集成电路(ASIC)设计两个主要IC设计领域，和IC封装和IC热导，RF仿真模拟阐述IC发展的趋势和挑战。IC讲座系列的主讲人都是大半导体公司的关键技术骨干和相关领域的专家。他们的工作经验包括美国Intel Corp., Sun Microsystems’s Mirco-processor Division, LSI Logic, Guidant’s IC Design Division, 和新家坡Charter Semiconductor, Agilent Modeling Center and Institute of Microelectronics (IME) in Singapore等. 讲座内容基于他们给各个IC设计部门的讲座。

IC讲座I提要:

1. 半导体产业链和集成电路发展趋势(Ride the New Wave of Technology Revolution to Success -- IC Industry Overview and Trends)
高层次简要介绍半导体产业链和集成电路发展趋势

2. 超亚微米微处理器芯片集成电路设计,制程技术及其发展趋势(Deep Submicron Process Technology and Microprocessor Physical Design Implementation -- Trends and Challenges)
a) IC设计和制程技术
b) 高性能，超亚微米(0。13微米， 0。09微米，0。065微米)制程技术及其发展趋势
c) 超亚微米微处理器芯片集成电路设计
d) Verifications of Circuit Design Implementations
(Timing/EM/IR/Noise/Inductance/DRC/DFM/Reliability, etc.)
f) 高性能IC设计和制程技术发展趋势和挑战。

3. 专用集成电路(ASIC)设计流程简介 (Overview of Application Specific Integrated Circuit (ASIC) Design Flow)
本讲座将简要介绍专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit)从RTL描述直至GDSII表述的传统设计流程，同时还将探讨深亚微米工艺给芯片设计带来的挑战和工业届的对策。讲座的对象为对集成电路设计感兴趣的教师、学生以及工程技术人员。

4. IC封装和IC热导(IC Package Thermal and Mechanical Design) A Chip’s Journey -- From Silicon to PC

IC封装和IC热导技术是高性能IC的关键技术。 本讲座将简要介绍IC芯片从硅片到PC的流程，然后侧重于IC封装和IC热导的挑战和发展趋势。

5. RF IC仿真模拟 (RF IC Simulation)
本讲座将介绍RF IC 的仿真模拟技术和发展趋势。

主讲人简历:

1． 胡荣湘博士

现任职于美国硅谷太阳微公司(Sun Microsystems INC)的微处理器芯片设计部门，负责IC设计和制程技术。加盟Sun Microsystems前担任LSI Logic研发部门主任工程师。在LSI和Sun Microsystems期间负责领导研发若干IC制程和IC设计项目，包括0。18， 0。13， 0。09 和0。065微米技术。参加两个设计于0。13微米和0。09微米的新一代微处理器芯片的线路设计，制程和品质控制。在半导体领域发表超过20篇论文，拥有5项专利，还有几项专利在审批中。1996年获美国AUBURN大学博士，1991年获中国科技大学学士。美国电子工程师协会，真空工程协会，材料工程协会会员。科大基金会和硅谷校友会现任理事。

2． 丁剑

1996年毕业于科大物理系。1999年获Univ of Minnesota 电子工程硕士。 1999年以来任职于Guidant Corporation的IC设计部门。现任高级工程师。专长IC线路设计。2001年以来担任现任科大校友基金会理事。2002年任基金会会长。

3． 连兵博士

连博士现任职英特尔(INTEL) 公司，负责IC封装，可靠性和质量控制， IC热导和力学突破性技术研发和验证。发表了超过10篇论文。拥有1项贸易机密和6项专利，还有10项专利正在审批中。1989年毕业于科大物理系。1995年获得密执根州立大学(Michigan State University) 力学系硕士学位。1999年获密执根州立大学力学系博士学位。

4． 林福江博士

FJT 公司创办人，总裁。新加坡微电子所(IME) A-Star技术委员会副主席，新加坡大学兼职教授。曾任Chartered Semiconductor Manufacturing 技术总监，Transilica Singapore 总监， Agilent Modeling Center in Singapore总监，微电子研究所研究员。在新加坡最先开展RFIC微波芯片模拟。
1982获科大无线电系学士学位。获德国University of Kassel博士学位。电子工程师协会资深会员。新加坡IEEE MTT/AP/EMC Chapter委员。发表超过50篇论文和一本专著。

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